March 27, 2007

CompTIA A+2003 Core Hardware(メルマガvol140回答&解説)

正解
1.

CPUのパッケージには「PGA」「SECC」「SEPP」等が採用されています。
また、マザーボード上のCPUコネクタには「ソケット型」と「スロット型」があります。
それぞれの特徴は下記のとおりです。

PGA(Pin Grid Array):
 チップの下面にピンを剣山のように配置したパッケージ(ソケットに接続)

SECC(Single Edge Contact Cartridge):
 プラスチックケースでCPUやその他のパーツが実装された基盤を
 覆ったパッケージ(スロットに接続)

SEPP(Single Edge Processor Package):
 SECCの表面を覆っているプラスチックケースを取り、
 基盤をむき出しにしたもの(スロットに接続)

問題のZIF(Zero Insertion Force)とは、上記PGAにおいてCPUの着脱を容易にするための
レバー付きのソケットのことであり、Athlonに採用されているソケットは、「Socket A」です。



ミニまぐ(携帯)まぐまぐ(PC)で配信されたメールマガジンの問題に対する解答・解説です。

「Project - ∞一日一問IT資格をGET! (ID:M0058193)」

製品のお求めは、全科目1年間使い放題で7,980円のProject - i でどうぞ。




投稿記事が気に入ったらポチっとやって頂戴!

ブログランキング緑にほんブログ村 資格ブログへ 人気ブログランキング【ブログの殿堂】
▼記事に満足したらここをクリック▼
ブログランキングランキングオンライン , 津山ブログRanking

CompTIA A+ Core Hardware対策テキスト―試験番号:220-301対応
CompTIA A+実践攻略試験対策テキスト Core Hardware編
CompTIA A+ Core Hardware2003完全予想問題集
A+ Core Hardwareテキスト


トラックバックURL

この記事にコメントする

名前:
URL:
  情報を記憶: 評価: 顔